兴森科技公告,公司全资子公司珠海兴森半导体有限公司拟投资建设FCBGA封装基板项目,拟建设产能200万颗/月(约6,000平米/月)的FCBGA封装基板产线,项目总投资额预计约12亿元(其中固定资产投资规模约10亿元)。 未经允许不得转载:奥鸟视频-全球短视频资讯平台 » 兴森科技拟12亿元投建FCBGA封装基板项目